传统的超精密加工工艺（例如研磨，抛光和珩磨）通常用于工业，但是存在一些局限性，例如次表面损坏，残余应力以及难以精加工复杂和自由曲面。但是，为了在难加工的材料（如陶瓷，玻璃，硅晶片，金刚石晶片，蓝宝石晶片等）上实现无损伤的纳米级或埃级表面精加工，并以高精度精加工复杂和自由形式的表面，非常需要先进的超精加工工艺。讨论了各种先进的精加工工艺，包括磨料流磨（AFF），化学机械抛光（CMP），弹性发射加工（EEM），磁磨光加工（MAF），磁流变精加工（MRF）和等离子辅助抛光（PAP）工艺。详细。讨论了有关其工作原理，设置细节，过程参数效果，优点及其应用的高级精加工过程。在进行磨料流抛光（AFF）和化学机械抛光（CMP）时，在抛光操作过程中没有外部力的控制，但是可以通过控制抛光工艺参数来生成纳米级的表面抛光。在磁性磨料精加工（MAF）和磁流变精加工（MRF）期间，可以通过外部施加的磁场来适当地控制力，因此内部和外部平面以及曲面的纳米级精加工相对较快地进行。为了在光学和半导体材料上产生原子平面且无损伤的表面，有效利用了弹性发射加工（EEM）和等离子辅助抛光（PAP）工艺。重点介绍了基本工作原理，设置细节，工艺参数的影响，优缺点和挑战以及所有这些高级精加工工艺的应用。它还强调了那些精加工工艺的最新进展。了解更多精密加工订单件加工圈官网