目前大多数手机的移动电源按升压原理工作。 即充电管理+升压+MCU (单片机，一些简单方案没有MCU )。

充电管理来线(主要是充电管理IC ) :内置核心的过充电、过放电、过电流、短路保护，即硬件保护。

升压: 1个升压IC，将单一或多个并联的核心电压从3.7V升压至5V后输出。 这个过程有损失，约有15%的损失。

MCU :通过MCU监测电流，实现恒流输出，实现短路、过电流、过充、过放电保护百分比，即软件保护。

软件保护的电压电流值与硬件保护不同，软件保护是前者，硬件保护是后者，例如软件过放电保护一般是3V，硬件过放电保护是2.4-2.5V。

电量显示: MCU监控电压时，使用电池的电压值显示电量(虽然不准确，但给用户大致的理解，智能手机的电量显示也根据这个原理进行了更细分。 中所述情节，对概念设计中的量体体积进行分析

对应于一般4速功率显示的核心电压小于第一灯:3.5V。 

第二灯:3.5V以上、小于3.7V。

 第三灯:3.7V以上、小于3.9V。 第四灯: 3.9V以上。